(HNMO) - Những hình ảnh mới tiết lộ được cho là từ bản vẽ kĩ thuật của iPhone 7 và iPhone 7 Plus đã cho thấy chi tiết vị trí các cổng giao tiếp trên thế hệ điện thoại mới của Apple.
Theo đó, các máy mới sẽ dày hơn khoảng 1mm so với iPhone 6s và iPhone 6s Plus hiện nay - điều khiến nhiều ý kiến cho rằng pin sẽ được mở rộng dung lượng so với hiện nay.
Số liệu trên các bản vẽ cũng cho thấy kích thước bề mặt không có sự thay đổi. Trong khi đó, iPhone 7 Plus sở hữu máy ảnh kép - đặc điểm tương đồng với hàng loạt tin đồn trước đó. Về phần mình, iPhone 7 vẫn duy trì máy ảnh đơn như iPhone 6s. Tuy nhiên rất có thể máy mới sẽ được trang bị cả cơ chế chống rung hình ảnh - tính năng vốn trước đó chỉ dành cho dòng Plus. Ngoài ra, cổng âm thanh 3.5mm đã biến mất hoàn toàn.
Đáng chú ý hơn cả, bản vẽ mới tiết lộ khẳng định sự hiện diện của cổng cắm Smart Connector trên phiên bản iPhone 7 Plus - tương tự như của iPad Pro. Đây là giao tiếp sẽ cho phép người dùng sử dụng bàn phím Smart Keyboard - phụ kiện của iPad Pro - và một số món độc đáo khác khi cần.
(*) Không sao chép dưới mọi hình thức khi chưa có sự đồng ý bằng văn bản của Báo Hànộimới.