Intel ra mắt dải sản phẩm Core i7 và i5 thế hệ Skylake mới

Theo đúng với truyền thống nhịp đồng hồ "tick-tock" (trong đó tick thể hiện nâng cấp về quy trình sản xuất và nâng cấp ở mức tối thiểu còn tock sẽ thay đổi vi kiến trúc, cải thiện đáng kể hiệu năng), trên thế hệ chip mới này, Intel không chỉ nâng cấp đáng kể vi kiến trúc mà còn nỗ lực tạo điều kiện cho các nhà phát triển ứng dụng có thể tận dụng tối đa hoá hiệu năng đa lõi trong sản phẩm phần mềm của họ. Danh mục sản phẩm các chip tiên phong của Skylake có thể điểm qua như sau:

Intel Core i7 6700K
Giá công bố: 350 USD.
Phiên bản này sở hữu kiến trúc lõi tứ với xung nhịp gốc 4GHz (TurboBoost 4,2 GHz) - thấp hơn 200Mhz so với Core i7-4970K hiện nay trong khi sử dụng năng lượng nhiều hơn 3W. Tuy nhiên, kiến trúc mới đồng nghĩa với việc nó sẽ nhanh hơn 10% ở cùng xung nhịp. Nói cách khác, i7-6700K sẽ nhanh hơn khoảng 20% khi so sánh với 4770K và 30% nếu đặt cạnh 3770K. Theo một số thử nghiệm ban đầu, việc ép xung chip này lên 5,2 GHz là hoàn toàn dễ dàng chỉ với tản nhiệt khí. Chip cũng có bộ đệm L3 8MB, hỗ trợ DDR4-2133 MHz hoặc DDR3L-1600MHz, sở hữu lõi đồ hoạ tích hợp HD 530 mới hoạt động ở 350MHz và có thể tăng tốc lên 1,15GHz khi cần. Lõi này tương thích hoàn toàn với DirectX 12 trên Windows 10.

Intel Core i5-6600K
Giá công bố: 243 USD
Vẫn với kiến trúc lõi tứ nhưng không sở hữu công nghệ Hyper-Threading như dòng Core i7, thế hệ Core i5 mới cũng có xung nhịp thấp hơn - chỉ 3,5 GHz và 3,9 GHz khi TurboBoost kích hoạt (cùng với bộ đệm L3 chỉ 6MB). Điểm tương đồng đáng chú ý nhất giữa chúng là lõi đồ hoạ HD 530 - vốn được cho là sẽ vượt xa HD 4600 về hiệu năng (20-40%).

Chipset Intel Z170 và socket LGA 1151 mới
Có thể khẳng định socket LGA 1150 hiện nay đã “hết thời”. Như thế, để sử dụng các sản phẩm mới của Intel, người dùng sẽ buộc phải mua kèm cả bo mạch chủ với socket LGA 1151 và chipset Z170 mới. Điểm thay đổi đáng chú ý nhất bên cạnh các khả năng như hỗ trợ DDR4 (với mật độ lưu dữ liệu và xung nhịp cao hơn trong khi điện năng tiêu thụ giảm), NVMe Express (cho SSD tốc độ cao hơn), hỗ trợ ổ lưu trữ PCI-Express, bổ sung thêm làn dữ liệu cho giao tiếp PCI-Express và USB3.1… là việc Intel cho phép người dùng ép xung các dòng chip Skylake-K với bước nhảy từng MHz thay vì các mốc định sẵn như trên Haswell trước kia.

Bên cạnh đó, Z170 cũng sở hữu một thay đổi quan trọng là việc kênh dữ liệu nội bộ đã được nâng từ PCI-Express 2.0 x4 lên PCI-Express 3.0 x4 nhằm giải quyêt hiện tượng nghẽn cổ chai dữ liệu vốn đã xuất hiện từ rất lâu (do những kết nối như SATA, USB 3.0...ngày càng nhanh và nhiều hơn). Trước đây, bản thân SATA Express trên các dòng chipset series-9 của Intel bị giới hạn ở 10Gbps cũng vì chính lý do này. Với Z170, kết nối này sẽ được "giải phóng" để chạm mốc 16GBps. Mặt khác, nếu Haswell trước kia thường giới hạn bộ nhớ RAM ở 32GB do các thanh nhớ DDR3 hiếm khi vượt mốc 8GB, Skylake và DDR4 sẽ đưa mức 64GB trở nên khả thi.

Cũng theo một số tài liệu nội bộ được hé lộ, dải sản phẩm Skylake mới sẽ sớm có thêm nhiều biến thể Core i7 và i5 65W trong thời gian tới - thậm chí là cả các dòng 35W tiết kiệm điện năng với giá bán và xung nhịp đều thấp hơn điển hình như i7-6700T (2,8 GHZ, 35W). Hiện tại, Intel chưa hé lộ gì về sự hiện diện của các dòng Core i3 dựa trên nền tảng mới này.