Đèn compact công nghệ SMT nhỏ, gọn, tuổi thọ cao

Với công nghệ này, các linh kiện điện tử được dán trực tiếp lên bề mặt các bo mạch. Ballast sử dụng công nghệ SMT nhỏ gọn hơn so với sử dụng công nghệ cũ do các linh kiện đã được thu nhỏ, tích hợp; đồng thời hạn chế được nhiệt lượng tỏa ra trong quá trình bóng đèn hoạt động, tăng tuổi thọ cho các thiết bị. Để áp dụng công nghệ SMT vào việc sản xuất ballast cho bóng đèn compact đòi hỏi các linh kiện điện phải đạt các tiêu chuẩn chất lượng khắt khe, do đó độ chính xác, độ bền của ballast điện tử được bảo đảm. Kỹ thuật thao tác dán linh kiện hoàn toàn tự động bằng máy sẽ gia tăng hiệu quả lao động và chất lượng của sản phẩm. Đây thực sự là một bước tiến kỹ thuật làm gia tăng tuổi thọ cho bóng đèn.